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印制电路板主要工序结构--检查包装
时间:2024-03-08作者: 查看:280次

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在印制电路板生产中

压缩空气应用于:

印制电路板清洁、贴片、拆焊、气刀、给电缆加压、设备驱动等。

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在以上印制电路板生产中,

主要用气点有:

PCB板清洁

生产之后,使用空气来吹扫以进行清洁。

热风平整(喷锡)

在PCB表百涂覆熔融锡铅焊料,并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

钻孔

气动钻头,用气量大,如果压缩空气品质不达标,含水量过大,就会造成钻孔机的转速不稳定,损伤气动元件,给位置和速度控制带来较大的影响,从而导致产品品质不良,次品率增加。

气垫

气缸

气动阀门

其他气动元件



萨西可提供

满足以上用气要求的空压机

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